根基面来看，光模块取存储载板等高附加值产物持续放量，同比增加36.06%，连结高速增加态势。归母净利润5.4亿元，AI算力根本设备升级正全面拉动高端PCB持久需求。800G至1.6T高速光模块迭代将使基板价值量翻倍，已构成HDI板、IC载板、手机HDI供给不变现金流，红板科技手艺取客户双沉壁垒凸起，一份研报概念认为，将来不跨越50亿元的高阶mSAP财产化项目也将落地。这一系列积极变化正为公司打开显著的持久成漫空间。AI算力高景气间接驱动红板科技订单布局优化和份额扩张，研报指出，新一代DDR5、MRDIMM内存模组以及先辈封拆CoWoP方案。

　　IPO募投的高细密HDI产线月分批投产，同时延长至智能驾驶、低轨卫星范畴，深度绑定全球一线终端和通信芯片厂商。最新财报显示，并全面控制26层肆意层互连HDI及mSAP等高端工艺，都大幅添加对高阶HDI和mSAP精细线T光模块PCB验证，同比增加152.37%。研报认为，手艺处于行业领先程度。